G.SKILL 8GB (4GBx2) DDR3 1600 C9 Ares系列記憶體















在資訊海量的時代G.SKILL 8GB (4GBx2) DDR3 1600 C9 Ares系列記憶體是現在的科技趨勢!


G.SKILL 8GB (4GBx2) DDR3 1600 C9 Ares系列記憶體在效能與穩定性達到一定的階段之後,


勝負的關鍵除了更細緻的性能調教與提升之外,


售後服務與保固以及產品的延伸使用就成為關鍵,


換句話說就是看誰比較貼心,


G.SKILL 8GB (4GBx2) DDR3 1600 C9 Ares系列記憶體在這方面就具有優勢。




















商品網址:















































商品訊息功能:



#NEWS_CONTENT_2#

商品訊息描述:



M/B Chipset : P67 / Z68 / P55 / AMD 7xx / 8xx / 9xx Series / FM1

品牌簡介:

芝奇成立於1989年,由一群IT愛好者共同創立于臺灣。G.Skill以不斷推陳出新並持續研發出高超頻性能產品,短時間內即于記憶體產業展露頭角,為滿足市場需求及商業競爭力,並提供極具競爭力的價格,更保證產品高規品質以及完善售後服務,因此短短數年間,名聲已響徹全球五大洲、橫跨超過70個國家的電腦玩家族群。

芝奇的第一優先是品質標準。所有的產品都必須通過一系列嚴密的測試流程,以及嚴格的品管程序。除了委託通過認證的 IC 測試實驗室來測試產品以外,所有的產品都是在出貨前都 100% 經過兩次人工測試,以確保最高的產品良率與品質。芝奇從最初的設計就將最高品質奉為信念,接下來的上錫、打件、插件、相容性測試、包裝、甚至到出貨自然就都是一脈相承。

芝奇記憶體在高端線上的口碑非常好,良好的散熱和強悍的性能征服了眾多燒友,多次超頻世界冠軍的誕生也是在其輔助之下完成的。芝奇記憶體的設計成本遠遠高過主流記憶體,超頻能力更好,金手指全部採用電鍍金工藝製作,鍍金厚度均勻整齊,在使用中能有效的抗摩擦破損,防止氧化層產生,保證金手指與接觸部位的良好導通性。

特性一覽:
多重優勢
G.Skill提供最強大的,穩定的系統性能,為當代圖形密集的電腦遊戲,並提供了無與倫比的可靠性和性能,以激發每一個圖形的可能性。
散熱技術
採用高品質鋁制散熱片,散熱鰭片向上延伸呈鋼牙鋸齒狀,大幅增加散熱面積,迅速冷卻記憶體的溫度,以保持系統的穩定性。
符合Intel低電壓標準
G.Skill低電壓DDR3記憶體是專為英特爾? P67晶片組和英特爾?酷睿?i7,i5和i3處理器的所配置,完全符合Intel低電壓標準。
超頻性能
每款G.Skill記憶體除了保證穩定的運行之外,還具有一定超頻空間,讓客戶能夠自由選擇。

產品特色:
1.雙保證工作頻率 1600MHz (PC3-12800)
2.低延遲時間設定 9 (CL),9 (TRCD),9 (TRP)
3.兩支記憶體同一批次生產,相同顆粒。
4.測試後為最接近效能共同包裝,等同雙胞胎記憶體。
5.100% 相容並支援 DDRIII-1600MHz的主機板系統。
6.低電壓,高速率。
7.終生保固。


商品訊息簡述:

型號: F3-1600C9D-8GAB(4GB x 2)
規格: DDR3-1600 (PC3-12800)
容量: 8GB (4GB x 2支)
時序: CL9-9-9-2N
電壓: 1.5V

適用主機板清單:
ASUS:
P8Z68 DELUXE
P8Z68-V PRO
P8Z68-V
Maximus IV Extreme
SABERTOOTH P67
P8P67 DELUXE
P8P67 EVO
P8P67 PRO
P8P67-M PRO
P8P67-M
P8P67
P8P67 LE

Gigabyte:
GA-Z68X-UD7-B3
GA-Z68X-UD5-B3
GA-Z68X-UD4-B3
GA-Z68X-UD3-B3
GA-P67A-UD7
GA-P67A-UD5
GA-P67A-UD4
GA-P67A-UD3P
GA-P67A-UD3R
GA-P67A-UD3

MSI:
Z68A-GD80
Z68MA-ED55
P67A-GD65 (Bios Ver 1.B)
P67A-GD55 (Bios Ver 1.B)
P67A-GD53 (Bios Ver 1.B)
P67A-GD80

ASRock:
Fatal1ty Z68 Professional
Z68 Extreme4
Z68M-ITX/HT
Fatal1ty P67 Professional
P67 Extreme 6
P67 Extreme 4
Z68 Pro3-M
Z68 Pro3

Biostar:
TP67XE
TZ68A+

ASRock:
P55 Extreme
P55 Deluxe

ASUS:
Maximus III Formula
Maximus III Gene
P7P55D-E Premium
P7P55D-E Deluxe
P7P55D-E EVO
P7P55D-E Pro
P7P55D-E
P7P55D Premium
P7P55D Deluxe
P7P55D EVO
P7P55D Pro
P7P55D

EVGA:
P55 Classified 200
P55 FTW 200
P55 FTW
P55 Micro

MSI:
P55-GD65
P55-GD80
Big Bang-Trinergy

Gigabyte:
GA-P55A UD3
GA-P55A UD3P
GA-P55A UD3R
GA-P55A UD4
GA-P55A UD3
GA-P55A UD4P
GA-P55A UD5
GA-P55A UD6
GA-P55 UD3
GA-P55 UD3P
GA-P55 UD3R
GA-P55 UD4
GA-P55 UD4P
GA-P55 UD5
GA-P55 UD6

ASUS:
M4A89TD Pro
M4A89GTD Pro

DFI DK 790FXB-M3H5
DFI DK 790GX-M3H5
Gigabyte GA-MA790FXT-UD5P
Gigabyte GA-MA790XT-UD4P
MSI 790FX-GD70
MSI 790GX-GD65
MSI 890FXA-GD70



*G.Skill guarantees 2 Dimms dual channel operation would reach announced specification.


G.SKILL 8GB (4GBx2) DDR3 1600 C9 Ares系列記憶體

商品網址:



工商時報【林家亨】

A公司原本只是台灣一家電腦主機小型製造商,15年前為開拓美洲市場,在美國和一家小型電腦通路商B公司合資成立C公司,A持有30%股權。當年除簽訂合資合約外,也同時簽訂了一份產品經銷合約,約定C是A在美洲唯一且獨家的經銷商,A生產製造的所有產品欲銷售到美洲各地,都必須透過C銷售,若未透過C經銷也必須支付售價的1.5%權利金給C。當年A認為只要透過C,既可借力使力將產品銷售到全美洲的市場,就C公司的獲利又有30%的股東分潤,這是一魚兩吃、穩賺不賠的投資。

A多元發展且成長快速,15年後已是一家上市大集團公司,集團產品線涵蓋電腦周邊主要商品,且跨足手機及能源產業。其中,電腦主機產品自成一個事業部,一直都是透過C暢銷主要且唯一產品至美洲各國。今A決議處分出售所有集團轉投資事業,包括原持有C公司的30%股權,B有意願洽購,以完整持有C公司股權,經委任律師研讀合約資料後始發現,A公司產品線今昔已大不同,各類暢銷產品中有很大比例已賣到美洲市場,且未依合約透過C經銷,亦未依合約支付權利金,為此先向A請求支付一筆天文數字的權利金,A始知大事不妙。

本案例結果是業主當年始料未及的,但反映出許多中小型企業在簽訂合約時妄自菲薄的心態,簽約當下認為某些條款並沒有什麼實質影響,但時過境遷後且主客觀條件改變時,可能的影響是可大可小、難以預料,謹舉一般最常被忽視的條款說明如下:

一、當事人範圍:買方與賣方的範圍定義,「包括其母公司、子公司及其他持股或被持股超過50%的關係企業均屬之」,賣方容易產生一家烤肉萬家香的錯覺,以為其代表簽約後即可拿下買方集團公司所有的訂單,但如果買賣條件不利賣方呢?例如買方下了訂單後,仍可隨時取消訂單或要求無限期延後交貨,衝擊影響將使賣方集團公司同受其害。

二、產品範圍:合約寫道「賣方生產製造的所有產品,均適用本合約之約定」,乍看是雙方便宜行事的默契,可省卻日後有新產品時須重新簽約的麻煩,事實上可能的影響即如本案例所示。

三、智慧財產權歸屬:合約寫道「本產品內所含專利技術之智慧財產權利,屬於買方所有」,未明確定義區分買賣雙方各自原始取得之專利權,或簽約後新開發取得之專利權,依此條款將全部歸屬於買方所有。倘若賣方的定義還包括其母公司、子公司及其他持股或被持股超過50%的關係企業,則一家簽約即有可能將賣方整個集團公司的智慧財產權利都一併賣斷了。

四、獨家、非獨家:中小企業較無資金與實力擴展海外市場,權宜方式就是透過當地適合的經銷商、代理商來銷售商品,但是否要授權獨家經銷、獨家代理則有待商榷。建議採非獨家經銷代理為宜,保留日後可以視情況再授權其他經銷商、代理商的權利,甚至自己到當地設立子公司自行銷售,以維持良性競爭關係。

五、賠償責任上限:買方要求賣方必須對產品的品質瑕疵造成消費者損害負賠償責任,且無賠償金額上限,但對資本額有限的中小企業而言,於合約裡設定賠償責任上限是有絕對必要的,即便是高額的上限,也可透過購買產品責任險的方式分擔風險。

產品製造買賣合約內的條款何其多,上述幾項僅是較常見且潛在影響較大的條款,其他條款也都有同樣的思慮盲點,在簽約當下的取捨考量,除了合理性與可行性之外,應該放眼公司未來發展前景從長計議,審視主客觀條件,適度限縮,而最簡易的應對原則,就是在合約中保留權利,待日後再由買賣雙方個別確認。

(本文作者為經濟部中小企業處創業A+行動計畫顧問╱法瑪法律事務所副所長╱法務長學苑執行長╱25年外商銀行及製造業法務主管資歷)

2E041B34F1AEFF33
arrow
arrow

    katrinwp6u3 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()